公司为集成电路芯片制造多道工序提供一站式解决方案，芯片种类包括混合集成电路芯片、微波器件、光通讯器件、CMOS芯片、MEMS芯片、IGBT模块等，广泛应用于人工智能、5G通信、3C行业、可穿戴设备、新能源汽车、航空航天等领域。