职位描述、要求
岗位职责:
1.负责设备研发中机械设计相关工作;
2.参与设备装配调试;
3.生产工艺和BOM等技术文件的编写;
4.撰写相关专利。
任职要求:
1.机械设计制造及其自动化等相关专业,本科及以上学历,两到三年工作经验;
2. 熟练使用二维和三维等设计软件及office办公软件;
3.熟悉机械加工工艺和装配工艺,能独立完成自动化零件的选型;
4.有良好的沟通、协调和执行能力,抗压能力强。
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职位描述、要求
岗位职责:
1.负责设备研发中机械设计相关工作;
2.参与设备装配调试;
3.生产工艺和BOM等技术文件的编写;
4.撰写相关专利。
任职要求:
1.机械设计制造及其自动化等相关专业,本科及以上学历,两到三年工作经验;
2. 熟练使用二维和三维等设计软件及office办公软件;
3.熟悉机械加工工艺和装配工艺,能独立完成自动化零件的选型;
4.有良好的沟通、协调和执行能力,抗压能力强。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责硬件电路设计原理图和PCB版图绘制;
2.负责所开发硬件的组装和调试工作;
3.负责硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决;
4.承担硬件测试任务,并撰写测试报告;
5.负责技术资料的收集、编写与整理。
任职要求:
1.熟悉模拟电路、数字电路及接口电路,一年以上相关工作经验;
2.熟练电路设计、PCB layout等,会使用常用的EDA等工具;
3.有FPGA、DSP、ARM等电路设计经验者优先;
4.工作积极,责任心强,善于沟通,有团队合作精神;
5.有较好的英文文档阅读理解能力。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责硬件系统设计、开发、调试、测试过程中文档撰写和整理;
2.负责硬件调试debug与软件调试协助;
3.参与整机联合调试与测试。
任职要求:
1.电气、自动化、通信、电子、计算机等相关专业,本科5年或硕士2年及以上硬件开发工作经验,具备独立的产品设计能力、有分析问题和解决问题的能力;
2.具备模拟电路和数字电路设计能力,有高精度电源设计经验更佳;
3.熟悉常见的电路仿真软件、电路设计软件的其中一种;
4.有多层板设计经验,有模拟的PCB设计经验更佳;
5.动手能力和学习能力强,良好的沟通能力和团队协作能力,具有较强的产品质量意识、较强的工作责任心和事业心。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责新项目整体机械设计工作;
2.负责机械图纸输出,加工追踪,装配调试;
3.对接客户,负责项目技术方案制作;
4.负责BOM表、图纸及工艺文件的整理输出;
5.负责项目管理过程资料和专利的编写;
6.完成上级交办的其他工作事项。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械设计相关专业优先;
2.3年以上机械设计工作经验,有精密机械设计经验优先;
3.熟悉机械设计中常用标准件的选型(电机、气缸、导轨、传感器等);
4.熟练使用二维三维绘图软件及基本办公软件;
5.有较强的分析问题、解决问题的能力,积极主动,动手能力强,学习能力强;
6.能适应短期出差,有一定的沟通和抗压能力,责任心强。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责硬件系统设计、开发、调试、测试过程中文档撰写和整理;
2.负责硬件调试debug与软件调试协助;
3.参与整机联合调试与测试。
任职要求:
1.电气、自动化、通信、电子、计算机等相关专业,本科3年或硕士1年及以上硬件开发工作经验,具备独立的产品设计能力、有分析问题和解决问题的能力;
2.具备模拟电路和数字电路设计能力,有高精度电源设计经验更佳;
3.熟悉常见的电路仿真软件、电路设计软件的其中一种;
4.有多层板设计经验,有模拟的PCB设计经验更佳;
5.动手能力和学习能力强,良好的沟通能力和团队协作能力,具有较强的产品质量意识、较强的工作责任心和事业心。
职位描述、要求
岗位职责:
1.制定、优化半导体封测工艺,提高生产效率和良率;
2.设备故障排除及根因分析,解决各种工艺问题;
3.建立并维护半导体封测工艺的标准、流程及规范,推动工艺参数标准化、规范化;
4.协同研发工程师完成新设备的研发、装配调试及工艺优化等;
5.日常设备调试打样并记录数据形成报告;
6.客户沟通,设备现场安装调试、打样以及协助解决客户问题。
任职要求:
1.大专及以上学历,理工科背景;
2.有半导体封装相关工作经验优先;
3.有责任心,服从领导安排;
4.有较强的动手能力、学习能力和逻辑分析能力;
5.能接受短期出差。
职位描述、要求
岗位职责:
1.根据项目需求编写FPGA设计方案;
2.负责FPGA模块的代码编写,仿真及调试;
3.系统开发技术文档的编写;
4.FPGA硬件调试,以实现各种需要的功能及性能;
5.配合软、硬件设计人员完成相关系统调试工作;
6.具有良好的表达能力和沟通能力。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子学相关专业;
2.具有3年以上FPGA逻辑设计经验;
3.熟练掌握Verilog、VHDL等硬件设计语言;
4.熟练使用Vivado、synplify等综合工具、有Xilinx FPGA开发经验者优先;
5.具备良好的英文文献阅读能力、代码阅读能力、datasheet阅读能力;
6.熟悉常用电气仪器设备包括示波器、万用表的操作使用;
7.具有IIC、SPI、VGA、DDR3等相关经验者优先。
职位描述、要求
岗位职责:
1.搜索整理政府部门发布的科技项目申报、产业扶持等政策文件;
2.研究项目申报技巧,撰写项目申报材料,包括但不限于项目申报书的撰写、项目可行性研究报告的撰写等;
3.组织动员公司相关部门人员按照项目申报要求收集材料,整理申报材料并提交;
4.协调解决项目申报过程中的问题,完成项目立项评审、验收等手续;
5.负责项目信息情报的收集、整理、传递和储存等工作;
6.根据公司项目申报和技术保护需要,及时组织申请知识产权;
7.对已经获得授权的知识产权,定期进行日常维护管理。
任职要求:
1.本科及以上学历;
2.熟悉政府科技项目申报流程及相关政策法规,有3-5年科技项目申报相关工作经验者优先;
3.熟练使用办公软件,具备较高的文笔功底和良好的书面表达、书面撰写能力;
4.良好的计划和执行能力、协调能力和人际沟通能力;
5.性格开朗,协调、沟通能力强、抗压性强。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责客户的前期接洽、报价、订单、收款及售后服务跟踪等业务相关事宜,主动渗透每一销售环节,完成销售任务;
2.协调售前及售后服务,与客户保持及时有效的沟通,落实合同与协议的执行,出货及时准确以维持客户的稳定性和满意度;
3.按计划要求拜访开发新客户,做好客户关系维护;
4.负责市场开发,推广公司的新产品;
5.负责市场调查工作,分析市场发展趋势,深挖潜在需求,建立客户档案, 提供客情分析报告;
6.推动销售团队的发展。
任职要求:
1.大专及以上学历,3-5年工作经验,半导体、机械自动化等相关专业;
2.有半导体设备销售、自动化设备及电子元器件的产品销售经验者优先;
3.有较强的抗压能力,适应出差;
4.品行端正、工作积极主动,有较强的沟通协调和语言表达能力。
职位描述、要求
岗位职责:
1.负责客户的前期接洽、报价、订单、收款及售后服务跟踪等业务相关事宜,主动渗透每一销售环节,完成销售任务;
2.协调售前及售后服务,与客户保持及时有效的沟通,落实合同与协议的执行,出货及时准确以维持客户的稳定性和满意度;
3.按计划要求拜访开发新客户,做好客户关系维护;
4.负责市场开发,推广公司的新产品;
5.负责市场调查工作,分析市场发展趋势,深挖潜在需求,建立客户档案, 提供客情分析报告;
任职资格:
1.大专及以上学历,3-5年工作经验,半导体、机械自动化等相关专业;
2.有半导体设备销售、自动化设备及电子元器件的产品销售经验者优先;
3.有较强的抗压能力,适应出差;
4.品行端正、工作积极主动,有较强的沟通协调和语言表达能力。